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Die günstige Lösung für Leiterplatten Prototypen mit 1, 2, 4, 6, 8 oder 10 Lagen und einer kleinen Gesamtfläche. Unser Leiterplatten-Kalkulator zeigt Ihnen immer den günstigsten Preis.

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm

Zweiseitige Leiterplatten produziert die CCTC ausschließlich im Stammhaus Werk I. Dabei ist ein hoher Prozentsatz der produzierten 2-seitigen Schaltungen ebenfalls High-End- Anwendungen zuzurechnen. Gemessen am Gesamtvolumen macht der Anteil 2-seitiger Leiterplatten ca. 5 % aus. Die Fertigungsformate beim Leiterplattenhersteller ergeben sich in erster Linie aus den vom Markt bereitgestellten Basismaterialformaten der Basismaterialhersteller. Die sich daraus ergebenden Fertigungsformate der Leiterplattenhersteller sind im Regelfall jeweils ein verschnittfreies Viertel oder Sechstel dieser Formate. Beispiel: Das US-Format beim Basismaterialhersteller = 1220 x 920 mm daraus ein Viertel = 610 x 460 mm (Fertigungsformat Leiterplattenhersteller). Hochautomatisierte Fertigungen arbeiten selten mit mehr als 6 Formaten, womit sich verschnittfrei alle Basismaterialformate weltweit abbilden lassen. Durchdachte Leiterplattenproduktionen wie die von CCTC sind in allen kostenrelevanten formatbezogenen Prozessen optimal auf die Fertigungsformate konzipiert und ausgerichtet. Nur so ist ein hoher Qualitätsstandard in der Fertigung gesichert. Die vom Kunden tatsächlich nutzbare Fläche vom Fertigungsformat wird auch als Netto-Maß bezeichnet. Sie ist die Fläche abzüglich der Nutzenränder für Presssysteme, Harzfluss, Fangsyteme für Druckprozesse, Testsysteme usw.. Jeder Leiterplattenhersteller hat individuell auf seine Fertigung zugeschnitten leicht unterschiedliche Nutzenränder in der Abmessung. Zur Erreichung eines Kosten- und somit Preisoptimums, sollten die vom Kunden vorgegebenen Nutzenformate für die Bestückung (Kundennutzen) wiederum verschnittfrei als ein Vielfaches in die Nettofläche der Formate des Leiterplattenherstellers passen. Unter Berücksichtigung z.B. der notwendigen Zwischenräume = Fräserdurchmesser, oder ohne Zwischenraum bei der Kerbfräsritztechnik. Je höher der Prozentsatz der Materialausnutzung ist, desto besser ist das Kostenergebnis pro geliefertem dm² und somit der Preis. Ein nützlicher Nebeneffekt: Es fällt weniger Abfall an. Entsprechende formatbezogene Tabellen für die Konstruktionsabteilungen beim Kunden werden auf Anforderung unseren Kunden zur Verfügung gestellt.

Front- und Abstandsplatten Einseitige-Starre Zweiseitig Multilayer Flexibel- und Starr-Flexibel Semi-Flexibel Aluminium Hochfrequenz Einseitig-Starre-Leiterplatten ohne Durchverkupferung Die Kupferdicke beträgt normalerweise 35 µm, andere Dicken sind möglich – 18 µm, 70 µm, 105 µm oder höher. Im Siebdruck – oder Photoverfahren wird das Leiterbild auf die Kupferkaschierung aufgebracht, nicht abgedecktes Kupfer wird danach abgeätzt. Das freiliegende Layout wird im nicht lötbaren Bereich mit einem Lötstoplack abgedeckt und freiliegende Kupferflächen mit einem Lötschutz versehen. In Frage kommen: • Organische Schutzlacke • Chemisch Zinn oder chemisch Silber • Chemisch Nickel / Gold • Heißluftverzinnen (HAL) Die Rückseite der Leiterplatte wird im Siebdruckverfahren mit einem Servicedruck versehen. Das Bohren der Bauteilelöcher und das Ausfräsen der Kontur erfolgt als letzter Arbeitsgang. Als Basismaterial können folgende Materialien in den Dicken von 0,5 bis 3 mm eingesetzt werden. – Phenolharzpapier, Epoxidharz oder CEM 1 Die einseitigen Leiterplatten sind die preislich Günstigsten. Nach gleichem Herstellverfahren und gleichen Materialien werden auch die zweiseitig nicht durchkontaktierten Leiterplatten hergestellt.

Extrem schnelles In System Programmiergerät von Phyton mit Stand Alone Funktion. Steuerung vom PC über USB oder Ethernet. Low Voltage Support bis 1,2 V In System Programmiergeräte für die Produktion ChipProg-ISP2; so heißt die neue In System Programmiergeräte-Serie von Phyton, die für den Einsatz in ATE ,ICT, Handler und Programmiereinrichtungen entwickelt wurde. Das Modell ChipProg I2-B1 unterstützt derzeit über 46.700 in der Schaltung programmierbare Bausteine mit einer VCC Spannung von 1,2 bis 5,5V über alle gängigen Schnittstellen wie JTAG, JTAGchain, SWD, SPI, SCI I²C, UART usw. Die Leitungslänge zwischen Programmer und DUT kann, abhängig vom Zielbaustein, bis zu 5 m betragen. Der ChipProg I2-B1 ist dabei extrem schnell: Ein ARM Cortex-M4 mit 1 MByte FLASH kann in ca. 7 Sekunden programmiert werden. Außerdem können auf der integrierten SD-Speicherkarte bis zu 64 Projekte gespeichert und im Stand Alone-Betrieb über ein ATE-Signal oder vom PC aus aufgerufen werden. Die Stromversorgung des Programmiergerätes erfolgt entweder über ein externes 5V-Netzteil oder über die USB-Schnittstelle des PC. Die Steuersoftware läuft unter Windows™ XP, 7, 8, und 10 und bietet eine benutzerfreundliche und intuitive Bedieneroberfläche sowie eine vereinfachte Anwenderschnittstelle für den Produktionsbereich. Die Steuerung vom PC aus erfolgt über USB oder Ethernet. Bei Verwendung des Isolation Board CPI2-ISO (optional) besteht eine galvanische Trennung zwischen ATE/ICT und dem Zielbaustein. Über Hubs mit eigener Stromversorgung können im Gang Modus bis zu 72 ChipProg I2-B1 angeschlossen werden. Mit den mitgelieferten Befestigungsklammern kann das Programmiergerät einfach in einer 35 mm DIN-Schiene befestigt werden.

Drehstrom-Wendesschütz Hersteller: Celduc Lastspannungsart: VAC Ansteuerungsart: VDC Lastspannung: 24-520VAC I²t: 612A²s Laststrom: 3x6,6A Ansteuerung: 10-30VDC Information: 3phasig schaltend Information1: Umkehr/Schutz

Starr-flexible und flexible Platinen. Für jeden Anspruch die beste Lösung. Starrflex und Flex Leiterplatten ermöglichen durch ihre konstruktiven Vorteile technische Lösungen auf engstem Bauraum. Starr-flexible Leiterplatten • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Lieferzeit ab 10AT • Bis 24 Lagen • Symmetrische und asymmetrische Aufbauten • Strukturen ab 75µm • Max. Leiterplattengröße 450 x 600mm • Alle gängigen Oberflächen • +/- 5% Impedanzkontrolle • Lasergebohrte blind/buried Vias • Verschlossene Vias nach IPC 4761 Type I bis Type VII • Kontrollierte Tiefenfräsung • Flexibler Lötstopplack und Deckfolie • Breites Spektrum an Basismaterialien Flexible Leiterplatten • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Lieferzeit ab 8AT • Bis 10 Lagen • Strukturen ab 75µm • Max. Leiterplattengröße 450 x 600mm • Alle gängigen Oberflächen • +/- 5% Impedanzkontrolle • Flexibler Lötstopplack und Deckfolie in unterschiedlichen Farben • Stiffener in FR4; PI oder Edelstahl • Rolle zu Rolle

Fertigung von flexiblen Leiterplatten aus Polyаmid. Die damit aufgebauten Flexschaltungen können platzsparend durch Falten in engsten Strukturen eingesetzt werden. Eigenschaften: •lange Delaminationsbeständigkeit •geringe z-Achsenausdehnung •hoher Glasfließtemperaturwert (Tg) •chemische Widerstandsfestigkeit •hohe Temperaturbeständigkeit Der Tg gibt hierbei einen oberen Grenzwert vor, bei dem der Verbund anfängt zu fließen. Leiterplatten mit hoher Tg sind besonders beliebt in der LED-Industrie, da die Wärmeableitung von LED höher als diese von Standardbauteile ist. Bei Arbeitstemperatur höher als 170/180°C, sowie auch 200°C, 280°C, oder sogar höher, sollten Keramikleiterplatten verwendet werden.

Der CEPHEUS 16W ist ein kompakter Ultrakurzpuls-Laser. 16 W @ 500 kHz > 300µJ @ ≤ 20 kHz > 120µJ @ 100 kHz Der CEPHEUS ist ein kompakter Ultrakurzpuls-Laser. Die Pulsdauern dieses diodengepumpten, modengekoppelten Festkörperlasers liegen typischerweise bei < 15 ps. Diese ultrakurzen Laserpulse ermöglichen nichtlineare Multiphotonen- Absorptionsprozesse, welche die Materialbearbeitung weitgehend unabhängig von der Laserwellenlänge machen. Dies bedeutet, dass nahezu alle Materialien bearbeitet werden können, sogar solche, die bei der Laserwellenlänge transparent sind. Ein weiterer Vorteil der ultrakurzen Laserpulsdauern ist die Tatsache, dass die Materialablation nicht auf der Erzeugung von Wärme basiert wie bei Nanosekundenlasern. Es handelt sich hier vielmehr um eine sogenannte “kalte Ablation”. Deshalb verwendet man den CEPHEUS Pikosekundenlaser für alle Laserbearbeitungsprozesse, bei denen Schädigung durch Schmelzen, Verformung oder Verfärbung aufgrund von Wärmeeintrag unerwünscht sind. Die Pulsenergien im Mikrojoule-Bereich sorgen für einen geringeren Materialabtrag pro Laserpuls als bei einem Nanosekundenlaser und erhöhen damit die Präzision der Materialbearbeitung. Somit wird der CEPHEUS überall dort eingesetzt, wo Präzisionsanforderungen von einem Nanosekundenlaser nicht mehr erfüllt werden können. Der CEPHEUS Laser ist so konzipiert, dass er möglichst vielseitig einsetzbar ist. Er liefert sowohl hohe Pulsenergien von bis zu 300 μJ, beispielsweise für Bohranwendungen, als auch hohe Repetitionsraten für schnelle Bearbeitungen. Durch diese Variabilität kann die zur Verfügung stehende optische Leistung effizient umgesetzt und der Bearbeitungsprozess hinsichtlich Qualität und Geschwindigkeit optimiert werden. Die Systemarchitektur des CEPHEUS erlaubt auch das Arbeiten im Burst-Betrieb. In diesem Betriebsmodus emittiert der Laser anstelle eines einzelnen Pulses ein Set von Pulsen innerhalb eines kurzen Zeitraums bei gleichzeitig ausreichend hoher Pulsenergie. Selbstverständlich lassen sich auch hier die relevanten Parameter auf den Prozess optimal abstimmen. Der Laser lässt sich aufgrund seiner extrem kompakten Bauweise und der Luftkühlung problemlos in ein Bearbeitungssystem integrieren. Das Laserkonzept sowie seine hervorragende, opto-mechanische Umsetzung garantieren exzellente Stabilität und Robustheit, bestens geeignet für mehrschichtigen Einsatz in der Industrie.

tecnotron plant und skaliert den Software Entwicklungsablauf auf den geforderten Umfang, um effizient eine umfassende Dokumentation nach vereinbarten Standards zu liefern. Entsprechend den Anforderungen entstehen Beschreibungen, Diagramme nach UML und Testanforderungen, welche die Grundlage bei der Software Architektur und Abstimmung mit dem Auftraggeber bietet. Der Entwurf interner und externer Schnittstellen ist die Basis für eine effiziente objektorientierte und verteilte Softwareentwicklung. Die Qualität und Zuverlässigkeit der Software beruht neben einem exakten Feinentwurf auch auf der Erstellung von zugehörigen Modultests und Code-Analysen. tecnotron realisiert Software-Lösungen auf unterschiedlichen Technologien: - Microcontroller (ARM Cortex-M, TI MSP430, Atmel AVR, ...) - Digital Signal Processor (AD Blackfin, TI DSP5000, ...) - Embedded OS (tecOS, TI RTOS, Micrium µC-OS II/III, Embedded Linux, ...) mit Applikationen in den Bereichen *USB *Filesystem *Bootloader * Proprietäre Funkkommunikation nach IEEE 802.15.4 * Graphik Displays * Serielle Schnittstellen - Programmierung (C, C++, Assembler, TCL, Python, …) - Tools (Razorcat TESSY, IAR, TI Code Composer Studio, PC-Lint, tecTCL, …) - Standards (DO178C, IEC61508, EN50128, ISO13849, MISRA-C, …) Erfahrene Software-Entwickler mit umfangreicher Erfahrung aus unterschiedlichsten Projekten erarbeiten für Sie leistungsfähige und effiziente Lösungen. tecnotron elektronik ermöglicht Ihnen neben einer vollständigen Auslagerung auch die Teamerweiterung zur Wahrung der Unabhängigkeit (z.B. bei Verifizierung und Validierung Ihrer Software in sicherheitskritischen Anwendungen). Sie legen höchsten Wert auf Softwarequalität, tecnotron hat die Kompetenz.

Motorstartersysteme für den motornahen und dezentralen Einsatz in rauen Industrieumgebungen Versorgungsspannung bei AC 50 Hz: 400 V Bemessungsbetriebsstrom des Motors: 4,0 A Nennleitung des Motors (min. - max.): 0,09 - 1,5 kW Anzahl der Eingänge/ Motorausgänge: 3/ 1 Schalthäufigkeit (max.): Applikationsabhängig Schutzart: IP65 Montagerichtung: Horizontal und vertikal Umgebungstemperatur: -20 bis +40° C AS-Interface Spezifikation: V3.0 Motorschutz durch thermisches Motormodell: Ja Zulassungen: CE Merkmal: Startspannung podis®/gesis® MSS: 0-100 %

Electrical cabinet Die elektrotechnische Fertigung umfasst Konstruktion und Bau in einzel- oder Serienfertigung folgender Niederspannungsschaltanlagen: Maschinensteuerungen Anlagen- und Prozesssteuerungen Automatisierungsanlagensteuerungen Niederspannungsschaltanlagen zur Verteilung der elektrischen Energie in Gebäuden Wir bauen für Sie Schaltschränke oder Klemmgehäuse in Kleinst- und/oder Großserien mit Einkauf oder Beistellung der Komponenten. Die Produkte werden mit rechnerunterstützten Prüfplätzen die Steuerungen gemäß Kunden Anforderungen z.B entsprechend Prüfliste nach VDE 0660 Teil 500 oder Prüfliste vom Kunden. Auf Wunsch übernehmen wir auch Funktionsprüfung. Im Bereich der Kabelkonfektionierung beherrschen wir alle Bearbeitungsschritten vom Abmanteln, Crimpen, Stecken bis hin zur zuverlässigen Prüfung des Kabels. Unser Produktionsbereich umfasst vom Roboterkabel bis zur komplexen Kabelbäumen.

Der EM PRO mini® ist abgeleitet vom industriellen BoxPC-NUCV. Wie dieser ist er ebenfalls im embedded NUC™ Standard designed und basiert auf der neuesten AMD Ryzen™ Embedded Plattform. Der EM PRO mini ist ein in Deutschland entwickeltes und hergestelltes hochwertiges BoxPC-System für kommerzielle IT-Anwendungen. Diese zeichnet sich durch eine exzellente Effizienz, hohe Multicoreperformance, sowie über eine überlegene integrierte Grafikeinheit (Vega 3 / 8 / 11) aus. Mit den aktuell (Stand Oktober 2020) verfügbaren CPUs V1605B / V1807B sowie R1102G / R1305G / R1505G / R1606G ist der EM PRO mini die perfekte Kommunikationseinheit für kommerzielle Anwendungen sowie für sichere und zuverlässige Unternehmens-Kommunikation. Mit einer großen Anzahl von leistungsstarken Schnittstellen auf kleinstem Raum (Maße ca. 117 x 47 x 120 mm) eignet sich das System für viele Anwendungen. Hierzu gehören u.a. 2 x Mini Displayport (mDP), 3 x USB 3.1 Gen1, M.2 SSD, microSD. Durch 2 x Mini-Displayport Anschlüsse lassen sich je bis zu 4096 x 2160 @60Hz anzeigen. Ein kundenspezifisches Frontpanel-Design ist auf Wunsch für OEM-Lösungen optional erhältlich. Auch als Barebone können Sie EM PRO mini® bestellen - konfigurieren Sie Ihre Version in unserem neuen Webshop: www.shop.eepd.de CPU:: AMD Ryzen™ Embedded V1605B / V1807B sowie R1102G / R1305G / R1505G / R1606G Integrierte GPU:: AMD Radeon™ Vega 3 (R1102G / R1305G / R1505G / R1606G); Vega 8 (V1605B); Vega 11 (V1807B) Graphics Speicher:: Max. 32 GB Dual Channel DDR4-Speicher (R1102 max. 16 GB Single Channel) Gigabit-Ethernet:: 2x Intel I210 mit IEEE1588 WiFi (optional):: 802.11 AC mit Diversity SSD (optional):: M.2 SATA oder bis zu 2 NVMe SD-Karte:: 1x MicroSD Sockel USB port:: 3x USB 3.1 Gen1 Serial Ports:: 2x RS-232 DP connector:: 2x Mini-DP++ Anschlüsse, bis zu 4096 x 2160 @60Hz Ton (optional):: 3,5 mm MIC Eingang / Kopfhörerausgang Zustandsüberwachung und -verwaltung:: Drehzahlgeregelter Lüfter (PWM + Tacho) und Hardwareüberwachung Sonstiges:: Betriebs- und Status-LEDs Stromversorgung:: Min. 8 V bis max. 32 V Spannungsversorgungsbereich / automotive grade Max. Betriebstemperaturbereich:: kommerziell bei 0°C bis + 50°C; andere auf Anfrage Max. Lagertemperaturbereich:: -40°C bis +85°C Max. rel. Feuchtigkeit:: 95% @ 40°C, nicht kondensierend Gehäuse:: Robustes Metallgehäuse / Montage: freistehend oder VESA Maße.:: Ca. 117 mm x 47 mm x 120 mm Konformität:: CE, ROHS, REACH Betriebssystemunterstützung (Lizenz optional):: Microsoft® Windows® 10, Linux Ubuntu 22.04 LTS Design, Produktion und Support:: “Made in Germany"

Maximale Flexibilität bei der Nacharbeit von Karossen mit dem mobilen Laserschweißsystem AL-ARM Flexibler geht’s nicht. Der mobile Schweißlaser AL-ARM wurde entwickelt um schnell und flexibel versetzte Nähte, Poren und Durchschüsse im Karosseriebau zu reparieren. Das Faserlasersystem ist schnell zu positionieren und hat eine große Reichweite. Die 3D-Visualisierung mit integrierter Laserschutzbrille ermöglicht es dem Benutzer seine Schweißaufgabe aber auch die Umgebung zu beobachten. Der Schweißprozess wird vergrößert dargestellt und die prozessrelevanten Daten ins Bild eingeblendet. Das Handteil, über das die Schweißung erfolgt, ist mit automatisierter Drahtzufuhr und integrierter Schutzgasdüse ausgestattet. Es wiegt gerade mal 1,5 kg und ist schnell zu positionieren. Eine Rüstzeit fürs Schweißen entfällt somit.

7" 1024 x 600 IPS Display for LattePanda Add exciting new dimensions to your project with this large full-color display. All you need to do is power your LattePanda single board computer and you have a visual user interface for your project - no extra power cables required! The border of the display is insulated with black tape so that even without and enclosure there is no possibility of a short-circuit. The picture below shows a LattePanda directly powering the 7" display. Note: LattePanda uses a custom MIPI pinout that will not be compatible with alternative IPS displays! You can still use HDMI out. Use your display in conjunction with the capacitive touch panel (not included) to get a touch interface for your project! SPECIFICATION 7" IPS display 1024 x 600 high resolution Dimensions: 164.0mm x 96.0mm x 2.6mm Supports LattePanda 10cm FPC connector

SIMATIC HMI TP1200 Comfort, Comfort Panel, Touch operation, 12" widescreen TFT display, 16 million colors, PROFINET interface, MPI/PROFIBUS DP interface, 12 MB configuration memory, Windows CE 6.0

Türöffnung durch Handy, Fingerprint oder PinCode Eingabe. https://www.burg.biz/p/tuerschlosselektronik/tse-secuentry-easy/elektronisches-tuerschloss-secuentry-easy-5602-fingerprint/

Die Endkappe von Betterie (MPN BC01C) wird zum Verschluss der nicht verwendeten 3 poligen AC-Buchse des PV-Wechselrichters von z.B. Envertech, Hoymiles oder Huayu verwendet. Geeignet für 1-phasige Wechselrichter von z.B. Envertech, Hoymiles oder Huayu Verschluss der Betteri BC01 Female Buchse Staub- und wasserdicht nach IP67 UV-Beständig – Geeignet für Innen- und Außenmontage

NANO-DUSTER™ eco ist der unbrennbare Staub-Entferner (Druckluftgas) in Laborqualität. Es basiert auf einer neuartigen, öko-freundlichen Formel. Entfernt Staub und nanoskaligen Schmutz von Oberflächen aller Art, inklusive Laboreinrichtung, wie Materialien aus Glas oder Metall, optische Instrumente und elektrische Geräte. Entfernt über 99,9% des mikroskopischen Staubs und über 95% der nanoskaligen Partikel! Rein, stark, materialschonend, rückstandsfrei, ölfrei, unbrennbar. FCKW-frei. Umweltschonend (low GWP). 12 Dosen pro Karton. Preise gestaffelt auf unserer Homepage für 12 / 24 / 48 / 96 / 192 Dosen. Sonderpreis für 504 Dosen: 10,00 EUR 1008 Dosen: 9,50 EUR 1500 Dosen: 9,00 EUR Füllmenge: 400 ml

Laser-Schneidsystem für das Konfektionieren (Laser-Stanzen) von Schleifmitteln. Schleifscheiben können in beliebigen Formen aus Bahnware ausgeschnitten werden. MLGrind Laser-Systeme werden für das Schneiden von flexiblen Schleifscheiben, Schleifbändern und ähnlichen Materialien eingesetzt. Das System ist kundenspezifisch anpassbar und optional auch mit einer automatischen Abstapelung für die Schleifscheiben erhältlich. Technischer Umfang: Kundenspezifisch

Die Metallkern- oder IMS-Leiterplatte, ist eine hervorragende Alternative zur Standardleiterplatte. Die Hitzeableitung erfolgt mit Hilfe eines Aluminiumkerns in der Leiterplatte und ermöglicht z.B. in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, längere Laufzeiten und größere Ausfallsicherheiten. Die Integration der Kühleinheit in die Leiterplatte führt auch zu Platzersparnis.

Starrflex-Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von starren und flexiblen Leiterplatten, welche unlösbar miteinander verbunden sind. Bei richtiger Anwendung ermöglichen Starrflex-Leiterplatten optimale Lösungen für schwierige, begrenzte Raumverhältnisse. Diese Technologie bietet die Möglichkeit einer sicheren Verbindung der Gerätebestandteile durch Polungs- und Kontaktierungssicherheit sowie Einsparung von Steck- und Leitungskomponenten. Weitere Vorteile von Starrflex-Leiterplatten sind die dynamische und mechanische Belastbarkeit und die dadurch gewonnene 3-dimensionale Designfreiheit, eine einfachere Installation, Raumersparnis und die Erhaltung der einheitlichen elektrischen Charakteristik. Der Einsatz von Starrflex-Leiterplatten kann den Gesamtpreis des Produktes senken. Durch einen standardisierten Herstellungsprozess nach IPC-Richtlinien, kann ein zuverlässiges und gleichzeitig preisgünstiges Produkt garantiert werden, welches zudem UL-zertifiziert ist (UL94 / V-0); ein Aufbringen des UL-Logos ist ohne Aufpreis möglich.

Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein geeignetes Material zu bestimmen.

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.

• Layer:1-8L • Technology Highlights:Gold finger(1-2µm);impedance controlled • Materials: PI, PET, RA Non flow PP • Final Thickness: 0.075-0.65mm • Copper Thickness: 18um-105um • Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm • Max. Size:250x1100mm • Surface Treatments: ENEPIG, OSP, Gold fingers, Imm. Tin, Imm. Ni/Au • Minimum Mechanical Drill: 0.2mm • Minimum Laser Drill:0.1mm Spezialtechnologie auf Anfrage. Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht

Leiterplatten, bei denen hohe Übergangsgeschwindigkeiten bei niedrigen Übertragungsverlusten, benötigt werden, setzt man an Stelle von Glasfaserepoxyharz Hochfrequenz – Basismaterial ein. Diese Basismaterialien haben sehr gute dielektrische Eigenschaften, eine niedrige Dielektrizitätszahl und niedrigen Verlustfaktor. Hervorzuheben ist die gute Wärmebeständigkeit. Sie ist nahezu temperaturunabhängig. Das Herstellen der Hochfrequenzleiterplatten erfordert neben dem speziellen Basismaterial ein besonderes Design. Wichtige Parameter für die Auswahl des Basismaterials sind : • Dielektrizitätskonstante • Verlustfaktor • Materialstärke • Kupferkaschierung PTFE Substrate ( Teflon ) sind die meistverwendeten Basismaterialien. Sie gibt es in vielen Variationen. Zum Erstellen dieser Leiterplatten werden für die Lochreinigung eigene Verfahren benötigt.

Halbleiterrelais dreiphasig Hersteller: Celduc Lastspannungsart: VAC Lastspannung: 24-520VAC Scheitelspannung: 1600V I²t: 22000A²s Laststrom: 3X64A Ansteuerung: 24-520VAC Ansteuerungsart: VAC

Die neue 50W Strahlquelle beruht auf dem bewährten Technologiekonzept und Design der CEPHEUS Laser- Familie. Sie zeichnet sich aus durch Robustheit, Langzeitstabilität und Zuverlässigkeit. Typisch für den neuen CEPHEUS 1050 sind die hohen Pulsenergien von 300 μJ und wichtige Betriebsmodi, wie Burst-Mode und Einzelschussoption. Der Laser eignet sich für die Präzisions-Mikromaterialbearbeitung von fast allen Materialien und ermöglicht dank der hohen Durchschnittsleistung einen hohen Durchsatz bei größtmöglicher Präzision. Typische Anwendungen sind: • Displayglas-Schneiden • Gravieren, Schneiden, Bohren • Großflächiger Materialabtrag (Strukturierung) • Wafer-Trennen • Schnelles, korrosionsfreies Dunkelmarkieren von Stahl, eloxiertem Aluminium. Der CEPHEUS 1050 ist damit ein hervorragendes Werkzeug für die prozesseffiziente Produktion in Branchen wie: • Mikroelektronik • Medizintechnik • Halbleiterindustrie • Automobilindustrie • Werkzeugindustrie Der CEPHEUS 1050 ist wassergekühlt und wird mit einem Wasser/Luft oder Wasser/Wasser Wärmetauscher geliefert. Gängige Schnittstellen, mechanische Kompaktheit und geringer Wartungsaufwand gewährleisten eine einfache und kosteneffiziente Integration.